PI调整剂MK-2005

一、工艺简介:

    PI调整剂MK-2005是专门用于双面与多层柔性线路板（FPC）生产过程中对聚酰亚胺（PI）表面的处理，属于高新技术产品，根据日本FPC生产技术电镀专利产品而引进的新产品，可增强树脂表面的亲水能力与吸钯力，增强化学镀层与基材的结合力。提高产品合格率。对于多层板可以除去钻污保证内外层的贯通，操作温度低不会溶胀胶膜使孔内铜层平滑。取代等离子清洗节约投资，并且用等离子清洗板后同样要用PI调整剂。

二、工艺条件:

     1  浸泡时间:3-6分钟

     2  开缸浓度:30-50％

     3  温度:33-45℃

     4  游离KOH：40-60克/升

三、工艺流程:

     1双面板 ：经PI调整后按双面板流程生产

     2多层板： 经PI调整后按双面板流程生产

四、使用添加:

工作液用棉芯过滤，每7天更新更换一次。

       每升工作液处理10-15平方米后，要重新开缸。

       每生产100平方米板添加PI调整剂MK-2005：3-5公升.

       PI调整剂按 400ML/L的量控制游离KOH按45克/升控制

       每添加游离KOH 100克同时添加MK-2005 1L