MK-3009酸性镀金液

简介

MK-3009镀金液是一种专为电路板而设计的软金镀金液，具有镀液稳定、并容易维护等优点

物理特征

       MK-3009A        MK-3009B

外观：无色液体           白色液体

气味：无                  无

着火点：不燃性            不燃性

凝固点：0℃                

储存温度：5-40℃          5-40℃

作业设备

槽体：聚丙烯

过滤：5微米滤筒，流量2-3周次/H

阳极：铂金钛

加温：石英加热管

摇摆：阴极摆动频率10次每分钟，摆幅2英寸

排气：需要

建浴（以100L为例）

物料名称                 用量

MK-3009A               100L

金盐                    150g

DI水                    至所需体积

作业条件

                       最佳值              操作范围

含金量                 1g/L                0.7-1.3g/L

PH值                   4.6                 3.8-5

电流密度                5ASF               4-6ASF

温度                    50℃                48-55℃

时间                   按要求              10-90S

比重                   10.5Be               9-12Be

药液管理

A、每生产250安培分钟补加金盐45g

B、补加金盐45g补加金缸补充剂100mL

C、每降低0.1PH需补加柠檬酸4.5g/L

D、每提高0.1PH需补加KOH5g/L

E、保持比重在：9-12Be之间